今年以来，深圳市龙岗区全力以赴抓基础设施建设，全面吹响经济发展的“冲锋号”。临近年关，深圳邦迪迎来了电子元器件系统级组装及研发制造基地项目开工盛典，这是临近年底深圳市龙岗区项目建设的纪实记录，也是项目建设稳步推进的真实缩影。

此次活动，深南电路股份有限公司总经理周进群、基建总监王志军、PCBA事业部总监刘宇、天芯互联科技有限公司总经理江京、深圳邦迪总经理周亚沅、项目总监向帮江、中建三局第一建设工程有限责任公司总经理吴建文及各参建单位有关领导出席了本次开工仪式并发表了重要讲话。

在致辞环节中，深圳邦迪总经理周亚沅发表讲话并强调：一是感谢深南电路股份有限公司对深圳邦迪监理工作的大力支持，电子元器件系统级组装及研发制造基地项目作为重点产业项目，我司将制定较高的工作标准，抽调精兵强将，持续加强对项目监理力量的投入，高标准、高要求、高水平推进项目建设。二是深圳邦迪项目监理团队始终遵循“履行托付、坚守原则”的企业精神，秉承“诚信、专业、进取、精品”的核心价值观，依照监理服务合同的有关规定，严格执行国家及有关部门的要求。我们相信在投资方强有力的领导支持下，在施工单位的积极配合下，在项目监理团队认真履行监理职责下，牢固树立质量意识，精品意识，做好相关协调工作，严把工程质量关、施工安全关、工程进度关。三是年关将至，各项工作任务紧张而繁重，我们将牢固树立“上下一盘棋”理念，有序开展项目加速度，点燃发展新引擎，以铸造精品工程为责任和使命，锚定目标，戮力同心，全力以赴推进项目建设，推动城市建设高质量发展。

电子元器件系统级组装及研发制造基地项目

工程概况：

项目用地面积48130平方米，总建筑面积218704平方米，计容建筑面积约194641平方米。包含8栋房屋：其中S1厂房21571㎡、 S3宿舍及食堂29468㎡、S4宿舍28079㎡、S5厂房1012㎡、S6厂房59601㎡,、S7厂房1638㎡、S8厂房50875㎡

项目信息：

建设单位 ：深南电路股份有限公司

监理单位：JN江南

设计单位：奥意建筑工程设计有限公司

勘察单位：化工部广州地质工程勘察院

总承包单位：中建三局第一建设工程有限责任公司

工程地点：深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道东侧、龙凤路西侧